陶瓷镀金

顺达精密陶瓷采用高纯度氧化铝陶瓷基材，经厚膜金属化工艺（钼锰法或钨锰法）在陶瓷表面形成牢固的金属化层，再通过化学镀或电镀工艺沉积金、银、镍等金属镀层，实现陶瓷与金属的可靠结合。产品广泛应用于半导体封装基板、大功率电子模块、LED散热基板、真空继电器外壳、微波射频组件以及航空航天电气互连系统等高端领域

• 附着力强：高温烧结形成化学键合，抗拉强度＞2500Kgf/cm²，长期使用不剥落
• 镀金—耐蚀抗氧化：化学惰性，耐湿热氧化，适用于高可靠性电子封装及航天军工
• 镀银—最优导电导热：导电率和导热率均为金属中最高，适用高频射频及功率模块
• 镀镍—耐磨可焊：硬度高、耐磨损，兼具可焊性，便于后续钎焊组装
• 工艺灵活：支持ENIG、ENEPIG、镀银等多种方案，适配焊接、键合等不同工艺