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陶瓷盖板

顺达精密陶瓷采用先进干压成型工艺,经高温烧结工艺制成,具有极高的机械强度、优异的耐磨性能及化学稳定性。产品广泛应用于电子元器件封装基板、传感器保护盖板、光学窗口片及医疗器械防护面板等精密部件。

导热率:20–30 W/m·K
优异耐腐蚀性,抗老化
绝缘电阻:20℃ ≥1×10¹¹ Ω
适用于功率器件与电子封装
  • 超高硬度:维氏硬度达1600 HV,耐划伤磨损,适用于高频插拔或滑动接触场景
  • 电绝缘优异:绝缘电阻率达10¹⁴ Ω·cm,有效防止漏电短路,保障设备安全
  • 耐热冲击强:可耐受1600°C高温,极端温差下不裂不变形,适配回流焊等高温工艺
  • 化学稳定性高:耐酸碱、抗潮湿盐雾,长期保持物理与电气性能
  • 表面精度高:粗糙度可达Ra 0.1μm,尺寸控制精准,确保贴合与密封
  • 灵活定制:支持异形件打样及批量定制,满足多样化场景需求
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