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陶瓷基片

顺达精密陶瓷采用先进的流延成型工艺与高温共烧技术,具有优异的平整度、机械强度和导热性能。广泛应用于厚膜电路基板、薄膜电路基板、片式电阻基片、陶瓷散热片、大功率LED封装基板及传感器基片等领域。

体积密度:≥3.9 g/cm³(96%氧化铝)
表面粗糙度(Ra):≤0.3μm(抛光面)
抗弯强度:≥350 MPa
热导率(20°C):≥24 W/(m·K)
工作温度:-55°C ~ +850°C
典型材料:96% / 99% 高纯氧化铝(Al₂O₃)
  • 高平整度:流延成型结合精密烧结,表面光洁平整,适用于高精度线路制作
  • 环保合规:通过RoHS环保认证及SGS材质报告检测,符合出口要求
  • 热稳定性好:热膨胀系数与硅材料匹配良好,导热性能优异,有效散热
  • 机械强度高:抗折强度优异,不易碎裂,适用于严苛的装配环境
  • 耐化学腐蚀:耐酸碱及有机溶剂侵蚀,保障长期使用寿命
  • 优异的绝缘性能:体积电阻率高,介质损耗低,满足高频高压电路需求
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